Dr. Tomasz Marszalek

Dr. Tomasz Marszalek studierte Technische Physik (Bachelor) und Maschinenbau an der Technischen Universität Lodz, wo er seinen Master of Science erwarb. Im Jahr 2006 schloss er sich der Gruppe von Professor Jacek Ulanski am Institut für Molekulare Physik an, wo er 2012 seine Dissertation (Chemische Technologie) abschloss. Er begann seine erste Postdoc-Stelle in der Gruppe von Professor Klaus Müllen am Max-Planck-Institut für Polymerforschung (MPI-P). Nach 4 Jahren am MPI-P beschloss Tomasz, die Forschungsgruppe zu wechseln und sich der Gruppe von Professor Uwe Bunz am Institut für Organische Chemie der Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg anzuschließen, wobei er gleichzeitig seinen Status als Postdoc-Gastwissenschaftler am MPI-P in der Gruppe Molekulare Elektronik von Professor Paul Blom beibehielt. Seit Mitte 2016 ist er teilweise als Forscher an der Technischen Universität Lodz im Fachbereich Molekularphysik beschäftigt. Im Rahmen des First Team Programms der Foundation of Polish Science im Oktober 2017 entwickelte er seine erste eigene unabhängige Forschungsgruppe, die sich auf physikalisch-chemische Aspekte von π-konjugierten selbstorganisierenden Systemen und deren mögliche Anwendung im Bereich der organischen Elektronik konzentriert. Im Januar 2018 wechselte er zusätzlich als Gruppenleiter in den Arbeitskreis Molekulare Elektronik des Max-Planck-Instituts für Polymerforschung.

Eine neue Technologie - die organische Elektronik - nähert sich dem Stadium einer industriellen Großanwendung. Dies ist auf einen bemerkenswerten Fortschritt bei der Synthese einer Vielzahl von organischen Halbleitern zurückzuführen, die es ermöglichen, verschiedene organische elektronische Geräte mit zufriedenstellender Leistung zu entwerfen und bisher im Labormaßstab herzustellen. Eine vollständige Technologie erfordert jedoch eine Verbesserung der Herstellungsverfahren aller Elemente von elektronischen Vorrichtungen und Schaltungen, die nicht nur aktive Schichten, sondern auch Elektroden, Dielektrika, Isolatoren, Substrate und Schutz- und Verkapselungsbeschichtungen umfassen.